本周，强烈的7.1级地震袭击了日本南部，导致该地区多个汽车和半导体工厂停止运营。地震造成34人遇难，但专家认为，由于抗震措施的改进，供应链受到的影响可能低于十年前的类似地震。汽车供应商爱信报告称，由于自2016年实施的抗震升级，其位于震中附近的工厂受损有限，没有重大结构损坏，但一些水管受到了影响。

作为对地震的回应，丰田已经暂停三家工厂的运营，直到8月5日，而日产和三菱汽车也调整了生产计划。瑞穗银行策略师中岛正之指出，制造商从过去的地震和COVID-19疫情中吸取了教训，这导致了供应商的多样化，可能增强抗风险能力。然而，地震的时机令人担忧，因为目前全球面临由于AI投资增加而引发的内存芯片短缺。

该地区被称为“日本硅谷”的半导体制造商们也面临挑战。全球最大的合同芯片制造商台积电已恢复运营，尽管需要进行耗时的检查。其他公司，如瑞萨和索尼，也计划逐步恢复运营，索尼力争在8月中旬前恢复到地震前的水平。有关商业设施死亡事件的调查正在进行中，日本的商业部门正在确保受灾地区气体设备进行安全检查。
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